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          芯視半導體完成Pre-B輪融資

          2021-02-07 15:13

          近日,南京芯視半導體有限公司(以下簡稱“芯視半導體”)宣布完成數千萬元人民幣的Pre-B輪融資,本輪投資由華強資本領投,老股東佳康基金加碼追投,產業資本中國信科集團旗下光谷烽火集成電路基金跟投。

          “萬物互聯,以芯逞強,以屏為王,芯屏契合?!边@是創始人何軍對5G及物聯網時代智慧顯示的理解與定義。芯視半導體定位在智慧顯示時代的微顯示行業領導者。

          技術方面,本輪融資后芯視半導體將進一步鞏固微顯示芯片技術的領先地位,在新技術研發、應用場景落地、人才引進等方面加大投入。產品方面,芯視半導體將繼續提升產品性能,豐富產品系列。市場方面,芯視半導體的產品已取得AR智能眼鏡、車載抬頭顯示(HUD)、光通信等應用市場的頭部廠商的充分認可,未來將聚焦重點垂直領域市場,拓展市場份額。

          本輪融資后,芯視半導體將繼續以專精特新產品化戰略為核心,加強技術與市場投入,與產業鏈合作伙伴深入聯動,共同拓展AI+AR=AIR浪潮下的市場賦予的產業機會。

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